Производство светодиодных светильников НИТЕОС — участок SMD пайки
Продолжение экскурсии по новым цехам и участкам НИТЕОС, увеличившем производственный и технологический потенциал компании в 2018 году. Предлагаем вам фото-экскурсию по новым цехам нашей компании. Последовательность представленных ниже производственных участков в целом соответствует технологическому циклу.
SMD — центральное звено технологического процесса
Это участок пайка компонент поверхностного монтажа. В производстве LED-светильников такими компонентами являются светодиоды. Задача этого участка — подготовка электронных плат со светодиодами.
Вся терминология связаны с понятием поверхностного монтажа — технологии изготовления электронных изделий на так называемых печатных платах, знакомство с которыми будем считать вопросом для аудитории нашего блога ранее решенным.
Технология поверхностного монтажа печатных плат обозначают на русском языке аббревиатурой ТМП (технология монтажа на поверхность), эквивалентом на английском является: SMT (англ. surface mount technology) и, как следствие и уточнение ареала, SMD-технология (от англ. surface mounted device — т.е., прибор, монтируемый на поверхность).
SMD-технология (от англ. surface mounted device — т.е., прибор, монтируемый на поверхность).
Компонентами поверхностного монтажа являются чипы (англ. chip — тонкая пластинка — первоначально термин относился к пластинке кристалла микросхемы). Как уже выше было сказано, этими чипами и являются светодиоды.
Типовая последовательность операций в технологии SMD такова:
- изготовление печатной платы;
- нанесение паяльной пасты на контактные площадки платы:
- установка компонентов на плату;
- групповая пайка методом оплавления пасты в печи;
- очистка (мойка) платы и нанесение защитных покрытий.
Ключевыми в производстве приборов диодной светотехники являются операции 2-4.
После нанесения станком пасты на печатную плату (эта операция, очевидно выполняется специальным станком…
… платы отправляются в установочную зону автомата SMD. По заданной координатной программе электронные компоненты из катушек (контейнеров, содержащих компоненты)…
… встают на заданные места и происходит пайка.
После этого «сырые» заготовки отправляются в печь, в полном соответствии с приведенным выше регламентом SMD (печь является ключевым атрибутом 4-го пункта работ).
После выхода из печи все обрабатываемые элементы проходят контроль работоспособности. Платы устанавливают на вибростенд, а потом специалист участка SMD монтажа подает на них напряжение и визуально оценивает работоспособность готовых плат.
Разнообразие форм заготовок зачастую можно наблюдать на накопительном стеллаже участка пайки.
